做為從業人員，我更希望結合實際市場上的方方面面，從機會和挑戰，現狀和前景方面探討一下這個萬千寵愛的行業未來兩三年的發展方向。

    首先，從技術層面和市場層面來看，制造、封裝、芯片三個環節都存在著互相整合的條件。從資金上說，隨著資本越來越深的介入，無論是LED芯片制造，光源封裝還是產品應用廠家只要做到行業中足夠的地位和影響力，幾乎都不差錢。無論芯片整合封裝，封裝整合應用還是應用整合上游都不存在明顯的門檻。而從技術上說，封裝和應用整合芯片的難度更大。這和投資方寧肯選擇封裝而不選擇芯片的原因幾乎相同，一是LED芯片存在更大的資金投入門檻，這個門檻即使對于成功登錄創業板的公司仍然是一個艱巨的任務；二是LED芯片投入存在更大的不確定性，芯片產品開發周期長、技術不確定性大，所謂一邊是天堂一邊是地獄，投資風險顯然高于其他兩個環節。

    從這個思路延伸下去，封裝和應用在資金充足的條件下互相整合是否就水到渠成了呢？個人感覺也未必。總體來說企業的大和強是兩個截然不同的概念。所處產業鏈條的不同環節需要的競爭力也有很大差別。泛泛來說，Led應用領域無論是顯示屏還是照明，一個優秀的企業需要體現的核心競爭力一是產品設計，二是銷售渠道。而對于LED封裝企業需要具備的核心競爭力，一是一流的加工制造體系，二是一流的質量管控體系。可見封裝和應用對企業提出的要求完全不同。

    隨著市場的日趨成熟，行業內的競爭將會進一步加劇，企業面臨的壓力將會越來越大，筆者認為在激烈的市場競爭中立于不敗之地需要的不僅僅是規模，更需要的是對于本企業所處在行業的深入理解，進而形成足夠的核心競爭力，而這個核心競爭力必須與行業需求契合。   

    以封裝企業為例，目前封裝環節所體現出來的技術附加值比較有限，雖然企業眾多，但是很少有企業把對封裝的理解體現到產品體系中，這就導致了封裝企業利潤率低，競爭激烈，進入門檻不高。甚至有部分下游制造企業把觸角拓展到封裝領域來，長期下去，這種情況對于國內封裝企業的打擊將會是致命的，一方面價格競爭耗掉了行業本應具有的利潤，另一方面核心競爭力的缺失又降低了其他環節進入封裝領域的門檻。

    那么是否這種情況無法避免呢？答案是否定的。本土的部分優秀封裝企業已經在樹立封裝企業的技術高度，并且取得了相當不錯的效果。從佛山的國星到深圳的雷曼，從四川的柏獅到杭州的美卡樂，無論上市公司還是非上市公司，都在努力突破行業成長的瓶頸，樹立自有的技術標準和體系。其實他們的做法很簡單，封裝的核心競爭力不在于技術的領先性，而是在于制造體系的先進性以及質量保障體系的完備性。制造體系的先進性在于采購、生產、品質、物控等多環節的無縫鏈接，并且利用可復制性的體系結構最高效率的提高產品的品質一致性，并降低成本；而質量保障體系的完備性是指在全流程處理中建立一整套細化到每個環節每個步驟的質量預防、監控、解決的系統，這個系統在體系上保證了產品品質的高度。就像我們每天都在爭論芯片、模條、支架、熒光粉等諸多因素對封裝最終效果的影響，而真正把這種影響量化，并且體現在生產過程中則需要足夠的專注度。一旦這種專注度足夠多，并且形成足夠優秀的制造體系和品質體系，這樣的封裝企業才可能從制造走向創造，并且從LED封裝環節樹立品牌，進而形成足夠的核心競爭了。

    行業的冬天也許很遙遠，但是終歸有到來的一天，LED封裝企業終究要從制造性行業走向創造性行業，這個過程很殘酷，未來的兩到三年內會有眾多的中小型封裝企業因不適應市場的要求而退出歷史舞臺，“剩者為王”是行業必然的規律。大膽的預測下，三年后LED封裝行業將會是少數幾家大型封裝企業主導的市場，衷心的希望封裝環節優秀的企業能夠帶領行業殺出一條勝利之路，更希望筆者所在的柏獅公司能夠成為這其中的一員。