目前在大屏幕拼接市場中，背投（DLP）和液晶（DID）是最主流的拼接墻技術。背投（DLP）憑借大尺寸和無拼縫技術的優勢一直占據著大屏幕拼接市場的領先地位；從2009年，液晶（DID）拼接擺脫縫隙寬的“致命”因素、相對低廉的價格和廣闊市場空間，迅速提升在大屏幕拼接市場的份額，成為了背投（DLP）拼接市場強有力的競爭對手。

　　多年以來，背投（DLP）在拼接縫隙、產業支持資源以及客戶的認可度方面都有著絕對性的優勢，一直占據著大屏幕拼接市場的主導地位。但是背投（DLP）拼接體積大、色彩不均勻、價格偏高、后期維護成本高等系列問題，在大屏幕拼接市場的占有率呈現了下滑的態勢。

　　今年4月份在北京舉辦的Infocomm China 2011展會上，很多一線主流的拼接廠商都推出了采用LED背光源的背投（DLP）拼接墻，并且覆蓋到了不同主流尺寸和不同分辨率上，LED背光源經過兩年的發展，技術和產品相對已經成熟，并已經廣泛應用于煤炭、電力、水利、人防、應急指揮、交通、政府等各種領域場所。

　　背投拼接顯示單元通過采用LED背光源技術，在實現0.2mm拼接縫隙的基礎上，徹底解決耗材和難維護的兩大瓶頸，背投拼接再次激發出強大的發展機遇。不僅如此，新興的激光光源背投拼接墻的出現，相信未來一段時間背投拼接產品還將占據大屏幕拼接市場的主導地位。

　　相對于液晶拼接顯示單元，因其外觀纖薄、相對低廉的價格以及廣闊的市場空間，成為引領潮流的新型拼接顯示技術，并受到了行業市場的廣泛關注和熱捧，使得液晶拼接的廠商數量驟增。同時，傳統的背投拼接廠商也紛紛涉足到液晶拼接市場，迅速提升液晶拼接在大屏幕拼接市場的占有率。

　　從2009年三星推出第一代超視界無縫液晶視頻墻UT系列，把拼縫降低到6.7mm，使得讓液晶拼接告別“寬邊液晶”的說法。2011年4月，在繼承第一代超視界無縫液晶拼接墻的基礎上，對液晶拼接核心技術進行升級，實現了畫面顯示和拼接應用的雙重突破，再次將拼縫降低到5.5mm。

　　拼縫作為液晶拼接最為核心的技術指標不斷突破，讓液晶拼接產品的優勢不斷加強。據專業調研機構預測，到2015年液晶拼接市場的份額將由現在的26%上升到50%，成為拼接市場的主流技術。綜上所述，隨著拼接縫隙的不斷降低和成本上的競爭優勢，液晶拼接必將會成為眾多嶄新拼接市場的開拓者，同時也會成為背投拼接強有力的競爭對手。

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文章來源：中關村在線