新型冠狀病毒依舊在全球蔓延，不少行業都因為疫情的影響放慢了前進的腳步。那么，作為新一代顯示技術的Mini LED在疫情期間是否也受到了影響？龍頭企業往往是行業變化的最先感知者，讓我們來一起看看，東山精密在疫情期間Mini LED相關的產品表現幾何？為此，又在Mini LED層面做了什么布局，策略是什么？
機構行家東山精密觀點
Mini LED應用分為RGB（大屏顯示）和BLU（消費電子顯示）兩個方向。東山精密在這兩大應用上均有布局。
總的來說，疫情突襲后，市場需求此消彼長，遠程趨勢驅動了LED顯示屏在安防監控、指揮中心、遠程會議、遠程醫療等領域需求，同時也使平板、筆電、顯示器等背光LED應用需求走強。
此外，由于在現階段，受制技術工藝和成本兩個方面，市場上Mini RGB顯示屏產品展示居多，實際投入到應用中的顯示屏占比不高。
綜合來看，疫情發生后，東山精密Q1期間國內Mini LED相關產品出貨量減少不明顯，國外Mini LED相關產品原計劃2月出貨暫緩至3月出貨。預計Q2國內產品出貨恢復正常，國外出貨延緩且稍減量10%。
東山精密在Mini LED BLU方面的布局如下：
目前有Mini COB和Mini SMD兩種方案，因COB成本過高，目前主推Mini SMD方案，Mini0404、0606兩種產品。SMD方案目前發展方向是大間距、小OD，此方案瓶頸在于混光均勻性、發光角度和亮點問題，東山精密采用特殊專利技術解決SMD頂部亮點問題，加強側面出光，常規燈珠發光角度120-130°，而采用該方案的SMD燈珠發光角度可以達到160~180°。
東山精密在Mini RGB LED產品上布局和策略如下：
分為COB和IMD兩種方案。
COB方案策略和進度如下：
東山精密針對COB的態度是：同屏廠共同開發的模式，我們主要做LED封裝的部分，驅動方案由屏廠來進行專業的設計和制作。
初步配合屏廠開發單板P0.9間距正裝及倒裝COB，為確保一致性，芯片階段卡來料亮度和波長并進行混光技術，同時使用molding壓模方式，通過東山精密專利技術進行墨色一致性處理，最大程度上保持墨色、畫面一致；另外對膠體高度嚴格控制的同時對拼接邊做特殊處理，防止出現拼接縫暗邊情況。
在上一個階段的基礎上，沿用COB封裝技術的同時，為簡化COB工藝復雜度、降低不良率、提高產品良率、吸收IMD技術的優點，開發單片間距P1.25的450 in 1，該產品會同時具備IMD和COB的優點，摒棄了COB諸如拼接縫、墨色不一致等缺點。
IMD方案策略和進度如下：
1、先以IMD四合一產品覆蓋P0.9、P1.25、P1.56四合一共陰共陽金線銅線正裝產品，使得客戶有更多選擇。
2、其次以IMD二合一全系列產品進一步提升產品品質和性價比，逐步取代客戶使用SMD0606/1010產品。
3、逐步開發和推廣P0.4~P0.78間距產品，降低制造成本，配合客戶覆蓋到更小間距的顯示屏產品上。
4、目前已經形成了覆蓋P0.6~P0.9二合一、四合一和P0.4~0.6倒裝四合一方案。
目前，IMD封裝燈珠在多家客戶端測試合格，性能、亮度均符合客戶需求，在第一代產品的基礎上，利用芯片混光技術，亮度比達到1:1.5，未發生之前的花屏現象；同時改善了四合一燈珠表面，未點亮時墨色一致性和對比度提升效果明顯。
以上就是東山精密在Mini LED（含BLU和RGB層面）上做的布局和相關策略。
