在疫情和新基建的雙重影響下，LED行業(yè)面臨的市場(chǎng)格局變化莫測(cè)，更是面臨著前所未有的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。而作為L(zhǎng)ED顯示的核心發(fā)光單元，Mini/Micro LED等新型顯示在顯示和背光中封裝技術(shù)路線的選擇趨勢(shì)、發(fā)展前景更是備受關(guān)注。
近日晶臺(tái)接連參加了兩場(chǎng)行業(yè)會(huì)議，分別是于9月1日舉辦的「2020行家POINT·小間距及Mini LED進(jìn)階應(yīng)用大會(huì)暨《小間距LED調(diào)研白皮書》成果發(fā)布會(huì)」和從8月31日至9月2日為期三天的ISLE 2020 「新技術(shù)&新產(chǎn)品&新趨勢(shì)」高峰論壇。大會(huì)上，晶臺(tái)邵鵬睿博士針對(duì)封裝技術(shù)選擇和發(fā)展前景預(yù)判，從專業(yè)的角度展開了詳細(xì)的分析、探討。
2020行家POINT·小間距及Mini LED進(jìn)階應(yīng)用大會(huì)
業(yè)績(jī)榜 ISLE 2020 「新技術(shù)&新產(chǎn)品&新趨勢(shì)」高峰論壇
分享一LED封裝技術(shù)的選擇—
目前業(yè)界對(duì)于Micro LED顯示的定義并不明確，綜合和Mini LED的對(duì)比，可以給出這樣的學(xué)術(shù)定義——Mini LED為 芯片尺寸為80um-200um的倒裝或垂直結(jié)構(gòu)；而Micro LED為芯片尺寸小于80um的倒裝或垂直結(jié)構(gòu),主要表現(xiàn)為以剝離襯底為基礎(chǔ)的結(jié)構(gòu)形態(tài)存在，并且必須采用巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)實(shí)現(xiàn)。采用色彩轉(zhuǎn)換的方式實(shí)現(xiàn)全彩是Micro LED主要技術(shù)路線，而大尺寸顯示難度極高，最終量產(chǎn)以小尺寸顯示為主。
-演講內(nèi)容節(jié)選-
對(duì)于在顯示和背光中封裝技術(shù)路線的選擇，Mini LED引入?yún)^(qū)域動(dòng)態(tài)背光，一方面將液晶顯示的對(duì)比度從常規(guī)的1000：1提升到10萬甚至百萬：1，符合市場(chǎng)對(duì)HDR的高對(duì)比度要求，也有利于Mini LED沖擊TV市場(chǎng)，另一方面更節(jié)能，相比傳統(tǒng)背光總體可節(jié)能40%以上。將延伸采用“純藍(lán)光背光源 + 量子點(diǎn)QD膜”的背光技術(shù)路線，有效提升LCD顯示的色域。
-演講內(nèi)容節(jié)選-
LED顯示的發(fā)展從最初的LED戶內(nèi)戶外顯示到高密、高對(duì)比度的小間距LED顯示，繼而到倒裝RGB的Mini LED顯示，最終才到微米級(jí)顯示的Micro LED顯示。Micro LED以PCB基板為典型的集成封裝，克服了LED顯示屏常見的顆粒感、容易積灰和不易維護(hù)等問題，容易清潔維護(hù)、為客戶提供更優(yōu)越的體驗(yàn)感。
分享二LED行業(yè)邁入萬億級(jí)顯示市場(chǎng)—
新基建的到來加速了5G+8K的發(fā)展，LED顯示屏成為承載信息數(shù)據(jù)可視化的重要方式，迎來新的機(jī)遇，而新興的Micro LED 顯示更是成為搭載萬物互聯(lián)時(shí)代的主力。基于對(duì)行業(yè)、市場(chǎng)發(fā)展的敏銳度，晶臺(tái)率先開展了Micro LED研發(fā)工作，并推出了晶臺(tái) Micro COB “積幕”。邵鵬睿博士在會(huì)議上大致介紹晶臺(tái) Micro COB“積幕”的特點(diǎn)，具有高對(duì)比度、高灰階、寬色域等優(yōu)勢(shì)，不僅比液晶顯示亮度高、視角大、響應(yīng)快、串?dāng)_好、壽命長(zhǎng)，還突破液晶110寸尺寸的最大尺寸限制，通過無縫拼接實(shí)現(xiàn)超大尺寸，大幅度提升客戶體驗(yàn)感，并可以適配到新基建數(shù)據(jù)可視化顯示的多個(gè)領(lǐng)域。現(xiàn)階段晶臺(tái) Micro COB “積幕”已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并在今年年初發(fā)布了全新 P0.62 Micro COB，標(biāo)志著LED行業(yè)從專業(yè)顯示市場(chǎng)真正邁入萬億級(jí)大顯示市場(chǎng)。
-演講內(nèi)容節(jié)選-
分享三Micro LED的產(chǎn)業(yè)鏈未來—
從產(chǎn)業(yè)鏈解讀Micro LED顯示理論上屬于材料成本最優(yōu)的方案，符合市場(chǎng)趨勢(shì)。同時(shí)，相較于分立器件小間距屏可靠性低的痛點(diǎn)，Micro LED顯示能夠有效改善，表面防護(hù)性也比較好，但是在應(yīng)用端方面，拼縫技術(shù)和平整度有待進(jìn)一步提高，以便提升用戶體驗(yàn)感。
-演講內(nèi)容節(jié)選-
演講尾聲，邵鵬睿總結(jié)道，以COB為典型代表的Micro LED顯示技術(shù)在逐漸成熟，也將帶來顯示產(chǎn)業(yè)的大變革，但是基于成本高的局限，距離大規(guī)模仍有一段時(shí)日，現(xiàn)階段應(yīng)該是精進(jìn)完善產(chǎn)品，在新基建的機(jī)遇下，還要做好產(chǎn)業(yè)鏈的分工和對(duì)接，為后續(xù)的爆發(fā)做好準(zhǔn)備！
行業(yè)的發(fā)展日新月異，新技術(shù)新顯示也一直在更新迭代，晶臺(tái)始終致力于前沿LED顯示技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展，綜合顯示效果、市場(chǎng)需求、產(chǎn)品質(zhì)量和成本控制等多方面因素考量，旨在為客戶提供更優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品的同時(shí)，不斷探索推動(dòng)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的延伸應(yīng)用，如今在新基建的機(jī)遇下，更是積極加速產(chǎn)品技術(shù)革新，提升產(chǎn)品的附加值，摸索產(chǎn)品在更多細(xì)分領(lǐng)域的應(yīng)用，助推行業(yè)的發(fā)展。
