中國投影網(wǎng)小編獲悉，2025第六屆全球Mini/Micro LED顯示技術(shù)周近日在廈門盛大召開，利亞德集團(tuán)以行業(yè)領(lǐng)軍者姿態(tài)，向全球展示了其在高階MIP研發(fā)上的重要技術(shù)突破與進(jìn)展。集團(tuán)旗下利晶微電子總經(jīng)理潘彤受邀發(fā)表《MIP量產(chǎn)化路徑突破及產(chǎn)品化應(yīng)用》主題演講，首次系統(tǒng)性公開MIP的戰(zhàn)略全景圖，引發(fā)行業(yè)高度關(guān)注。
作為中國電子視像行業(yè)協(xié)會Mini/Micro LED顯示產(chǎn)業(yè)分會（CMMA）的常務(wù)副會長單位，利亞德集團(tuán)已連續(xù)數(shù)年參編《Mini/Micro LED顯示產(chǎn)業(yè)白皮書》以及多項行業(yè)規(guī)范。本次技術(shù)周期間，集團(tuán)代表與天馬、TCL、華為等來自產(chǎn)業(yè)鏈上下游的200余家核心企業(yè)及專家學(xué)者共同探討LED顯示技術(shù)如何賦能千行百業(yè)。
利亞德MIP產(chǎn)品線布局規(guī)劃以Micro LED芯片為基礎(chǔ)，布局RGB直顯單像素封裝/N-in-1多像素封裝分立器件，產(chǎn)品路線秉承芯片持續(xù)微縮化，驅(qū)動方式PM→AM轉(zhuǎn)變的思路持續(xù)推進(jìn)創(chuàng)新變革。
01 技術(shù)突破：定義高階MIP新標(biāo)桿
高階MIP（MicroLED in PKG)產(chǎn)品采用全倒裝無襯底、小于50μm的Micro LED芯片，黑色占比99%以上，色溫和色度視角一致性佳，封裝體支持0303/0404，共陰設(shè)計，更加節(jié)能低功耗。
顯示效果顯著。無襯底RGB LED芯片半功率角一致，這意味著LED屏幕在超過170°的大角度下仍能保持色溫和色度視角一致性，完美解決偏色問題。
02 產(chǎn)能升級：構(gòu)筑規(guī)模化量產(chǎn)壁壘
2024年11月，利亞德第一期全制程自主研發(fā)的新一代高階MIP產(chǎn)線（Micro LED封裝技術(shù)），在無錫利晶工廠正式落地投產(chǎn)，將極大推動1mm以下高清顯示市場的需求，為市場帶來性價比更高、顯示效果更佳的Micro LED產(chǎn)品。預(yù)計第一期高階MIP產(chǎn)能可達(dá)1200KK /月，二期產(chǎn)能將擴(kuò)充至2400KK /月。
03 成本革新：打開市場滲透率
Micro LED倒裝芯片的尺寸持續(xù)微縮化，核心原材料芯片成本的隨之持續(xù)下降，同時MIP產(chǎn)品相比較于COB產(chǎn)品，在對應(yīng)PCB基板生產(chǎn)要求較低，帶來了良率的提升，制造成本大幅下降。
高效自動化生產(chǎn)：千級無塵潔凈等級MIP燈珠自動化生產(chǎn)線，可實現(xiàn)生產(chǎn)過程的自動化、智能化，自主研發(fā)的巨量轉(zhuǎn)移及焊接技術(shù)，轉(zhuǎn)移效率6000kUPH，是普通固晶機(jī)效率的150倍。
良率及效率高于行業(yè)平均水平：目前，利晶微電子具有巨量轉(zhuǎn)移、巨量焊接、巨量檢測、巨量切割等關(guān)鍵制程設(shè)備，整體生產(chǎn)制程關(guān)鍵站點(diǎn)良率及效率均高于行業(yè)平均水平，高階MIP產(chǎn)品良率＞95％。
技術(shù)拐點(diǎn)已至，MIP技術(shù)量產(chǎn)化將成核心驅(qū)動力。利亞德集團(tuán)通過構(gòu)建完整創(chuàng)新鏈，正全力加速M(fèi)IP技術(shù)在多領(lǐng)域的深化運(yùn)用與拓展步伐，為全球顯示產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級注入強(qiáng)勁動能。
