夏新手機亮相高交會，3G盛宴彰顯創新實力

　　2008年10月12日，第十屆“中國國際高新技術成果交易會”在深圳會展中心正式拉開帷幕。在這樣一個承載著國家高新技術成果產業化和國際化使命的科技成果交易平臺上，夏新手機攜T5、T8、TD數據卡等多款國內TD高新技術產品以及多款WCDMA、CDMA2000制式的海外3G手機集體亮相，成為本屆高交會的一大亮點。
　　作為搭建起中國高新技術領域對外開放的重要窗口和高新技術產業化的高端平臺，高交會已經成為中國高新技術領域規模最大、最富實效、最具影響力的品牌展會，被譽為“中國科技第一展”。
　　業內人士認為，夏新能夠在這次展會上盛裝亮相并贏得關注，得益于其自身的技術研發實力和自主創新能力。據了解，作為國內手機市場的引領者，自主創新和技術研發一直是夏新的核心競爭力之一。其一方面充分吸納世界上最新的技術，另一方面在自己創新的基礎上，在工業設計、應用軟件等產業上打造自己的特色。經過多年的積累和培育，夏新的研發實力無論是在2.5G手機還是在3G手機上都在國產手機中居于領先的位置。據了解，夏新已經為全球前十大運營商中的六家提供了產品和服務，預計到08年年底，夏新將實現100萬部高端3G手機的海外出口。
　　出席此次高交會的夏新負責人表示，當今社會科技日新月異，人類通訊的進步處處都有高科技在發揮作用，高交會上的很多科技成果對于人們生活都會起到巨大影響。秉承著“應用先鋒，精致為本”的理念，夏新將沿著自主研發和科技創新的道路繼續前進，致力于為消費者提供高科技、高品質和高品位的手機產品，給消費者的生活帶來更多的便利和快樂。

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文章來源：音響網