4月14日，2021行家說微間距LED顯示創(chuàng)新應(yīng)用大會在深圳舉行。雷曼光電技術(shù)研發(fā)中心高級總監(jiān)屠孟龍先生現(xiàn)場分享了《超高清COB顯示技術(shù)的幾個發(fā)展趨勢》的主題演講，分析展望了基于COB技術(shù)的超高清顯示進入家庭市場的發(fā)展趨勢。
屠孟龍先生表示，8K超高清視頻產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系已經(jīng)完成初步構(gòu)建，2021年是8K超高清視頻產(chǎn)業(yè)開始落地之年。不過，要想實現(xiàn)8K超高清視頻產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的落地，8K超高清視頻進入家庭是必由之路。
8K超高清視頻要進入家庭，100吋~180吋的屏幕是必備的設(shè)備條件，因為從人眼的生理特性和觀看距離出發(fā)，100吋以下的顯示屏幕太小，觀看距離近無法帶來沉浸式體驗，發(fā)揮8K視頻的超高清優(yōu)勢。
而實現(xiàn)100吋以上超大尺寸超高清顯示有多種技術(shù)，因為Micro LED具有自發(fā)光、高對比度、寬色域、長壽命、更快的響應(yīng)時間、尺寸可無限擴展，超高像素密度等優(yōu)勢。基于COB的Micro LED顯示技術(shù)是8K超高清顯示的首選。
基于COB技術(shù)的超高清顯示除了可以在性能上給家庭用戶帶來8K體驗，其在成本上的潛力也是決定未來能否進入家庭市場不可忽視的一大因素。基于COB自身的技術(shù)架構(gòu)，有幾大可行的降本方向：LED芯片、COB基板、LED驅(qū)動技術(shù)、LED顯示控制技術(shù)、Micro LED像素引擎技術(shù)、高良率的生產(chǎn)工藝。
LED芯片
LED芯片目前有正裝、垂直和倒裝等結(jié)構(gòu)。正裝芯片目前主要采用4*6mil，可以實現(xiàn)的最小點間距為P0.9，是目前性價比最高的芯片結(jié)構(gòu)。垂直芯片目前主要采用5*5mil，可以實現(xiàn)的最小點間距為P0.6，目前性價比居中。倒裝芯片目前主要采用4*8 mil/4*6mil，未來會往3*5mil走，倒裝芯片可以實現(xiàn)最小的點間距，不過目前價格較高，性價比較低。雷曼光電目前采用性價比最高的正裝芯片。
COB基板
COB基板的板材可以選用PCB或者玻璃。PCB基板的技術(shù)難度，主要在線距，即基板電極正負(fù)極間Gap的寬度，以及嚴(yán)格的品質(zhì)要求。常規(guī)玻璃基板側(cè)面走線，大尺寸Micro LED無法拼接。大尺寸Micro LED玻璃基板的技術(shù)難度，主要在線路過孔，即玻璃基板上打孔，以及多層板技術(shù)，可以實現(xiàn)顯示面板拼接。
LED驅(qū)動技術(shù)
目前主要的驅(qū)動技術(shù)路線有PCB基板結(jié)合被動驅(qū)動技術(shù)、TFT玻璃基板結(jié)合主動驅(qū)動技術(shù)以及PCB基板結(jié)合混合驅(qū)動技術(shù)等。目前各種技術(shù)路線各有優(yōu)劣。PCB基板結(jié)合被動驅(qū)動技術(shù)是通過背板走線，可無縫拼接，技術(shù)較為成熟，不過成本較高。TFT玻璃基板結(jié)合主動驅(qū)動技術(shù)則是采用側(cè)面走線的方式，無法無縫拼接，可應(yīng)用于Micro LED大尺寸顯示，成本較低，不過目前技術(shù)不夠成熟。PCB基板結(jié)合混合驅(qū)動技術(shù)是背部走線，可無縫拼接，雖然成本較低，但技術(shù)不夠成熟。
LED顯示控制技術(shù)
視頻信號傳遞的順序為從視頻源、拼接控制器、接收卡、驅(qū)動IC、LED。隨著LED顯示屏向微小間距、超小間距發(fā)展，傳統(tǒng)的LED屏控制技術(shù)已經(jīng)出現(xiàn)了瓶頸，拼接控制器、接收卡和驅(qū)動IC等環(huán)節(jié)存在精簡優(yōu)化的空間，LED顯示屏控制技術(shù)會向著更精簡、更低成本方向發(fā)展。
Micro LED像素引擎技術(shù)
雷曼推出了Micro LED RGBG排列結(jié)合像素引擎算法。像素引擎技術(shù)可以使每像素成本更低，同時實現(xiàn)相同顯示面積下像素數(shù)量倍增，這就意味著可以在成本增加不多的條件下，實現(xiàn)2K屏變?yōu)?K屏，大幅度降低4K屏甚至8K屏的成本。
高良率的生產(chǎn)工藝
基于COB技術(shù)的超高清顯示的生產(chǎn)工藝涉及了從基板、固晶/巨量轉(zhuǎn)移、焊線/回流、封膠、在線維修、校正等方方面面。如果各個環(huán)節(jié)都能往零缺陷靠近，將可確保生產(chǎn)的高良率，最終帶來成本效益。
未來，Micro LED超高清顯示屏也將延續(xù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展規(guī)律，進入降價區(qū)間。屆時，當(dāng)Micro LED超高清顯示屏的價格達(dá)到甜蜜點時，Micro LED超高清顯示將會進入家庭，繼而加速8K的應(yīng)用落地，結(jié)合高分辨率、寬色域、高灰階、HDR、高刷新率、高幀率等顯示品質(zhì)，最終讓更多的用戶得以享受超高清顯示帶來的沉浸式體驗。
深圳雷曼光電科技股份有限公司（證劵簡稱：雷曼股份，股票代碼：300162）是中國領(lǐng)先的LED產(chǎn)品服務(wù)商及體育資源運營商。公司沿革于1993年，成立于2004年，2011年在深交所創(chuàng)業(yè)板成功上市，是中國LED光電產(chǎn)業(yè)界的優(yōu)秀標(biāo)桿企業(yè)。
在高科技LED領(lǐng)域，雷曼股份始終致力于高品級的發(fā)光二級管（LED）及應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)、制造、應(yīng)用和服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋高端LED顯示屏、LED照明、LED封裝器件三大領(lǐng)域，在全球的銷售已擴展至近100個國家和地區(qū)。目前雷曼股份的LED主營業(yè)務(wù)涵蓋LED顯示、LED照明、LED封裝、LED節(jié)能、LED傳媒等五大領(lǐng)域。目前已研發(fā)出新一代COB小間距高清LED顯示面板，COB小間距LED顯示技術(shù)結(jié)合了先進LED集成封裝技術(shù)和LED智能顯示控制技術(shù)及一系列工藝突破，屬于雷曼光電的自主知識產(chǎn)權(quán)。2018年3月雷曼光電正式發(fā)布COB小間距高清顯示面板并將于當(dāng)月實現(xiàn)量產(chǎn), COB小間距高清顯示面板將是雷曼股份未來三年產(chǎn)品和技術(shù)的戰(zhàn)略重點。
雷曼股份（集團本部）位于深圳市南山區(qū)，在廣東惠州仲愷高新開發(fā)區(qū)擁有大型產(chǎn)業(yè)制造基地。注冊資本為34951.003萬元，是2010年國家火炬項目承擔(dān)單位、國家認(rèn)定的高新技術(shù)企業(yè)。擁有國際最先進的成套全自動光電制造設(shè)備；雷曼通過自主創(chuàng)新，累計申請256件專利，發(fā)明專利申請78件，實用新型專利申請126件，外觀設(shè)計申請46件；上述專利申請中，授權(quán)有效專利187件，其中，發(fā)明35件，實用新型109件，外觀設(shè)計43件.另外，深圳雷曼還擁有1件美國發(fā)明專利;掌握國際最新封裝技術(shù)；研發(fā)、制造團隊逾14年的經(jīng)驗，發(fā)展出卓越的LED產(chǎn)品設(shè)計及生產(chǎn)技能。雷曼股份致力于向客戶提供高質(zhì)量的產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案，創(chuàng)造更多價值，以贏得客戶信任和忠誠度。雷曼股份秉承“提升產(chǎn)業(yè)水平，創(chuàng)造核心價值，躋身行業(yè)翹楚”的使命，依托雄厚財力和濟濟人才，致力在高端LED領(lǐng)域堅持創(chuàng)新，堅持領(lǐng)先，為國家半導(dǎo)體照明事業(yè)和LED顯示應(yīng)用事業(yè)的發(fā)展做出貢獻。
2011年，雷曼股份以高科技LED球場顯示屏產(chǎn)品聯(lián)姻中國足球，成為2011～2016年中超足球聯(lián)賽官方贊助商和2011～2016年中國足協(xié)戰(zhàn)略合作伙伴，目前是中甲足球聯(lián)賽俱樂部官方贊助商和聯(lián)賽商務(wù)運營商。同時為足協(xié)杯、中國之隊、國際冠軍杯等國內(nèi)外頂級賽事提供LED廣告及商務(wù)服務(wù)。2016年，雷曼股份成為葡萄牙職業(yè)足球甲級聯(lián)賽官方冠名商，并輸送球員和教練至葡甲聯(lián)賽培訓(xùn)，致力于提升中國球員和教練員的水平。雷曼股份成為第一家冠名歐洲職業(yè)足球聯(lián)賽——葡甲聯(lián)賽的中國企業(yè)。
雷曼夢與中國夢同行。雷曼股份作為一個充滿生機和蓬勃發(fā)展的企業(yè)，成功由單一高科技LED主業(yè)發(fā)展跨界向高科技及體育的多元化發(fā)展。未來雷曼股份將憑借在高科技LED產(chǎn)業(yè)的積淀及在體育產(chǎn)業(yè)的先發(fā)優(yōu)勢，充分利用資本市場優(yōu)勢，成為一個資本輸出、管理輸出、品牌輸出的具有高度社會責(zé)任感的上市企業(yè)。
)
